隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對(duì)高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊可以對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)單獨(dú)進(jìn)行設(shè)置，工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)調(diào)至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對(duì)貼片元件的焊接，波峰焊是對(duì)通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點(diǎn)來了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設(shè)備的要求。 相對(duì)于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對(duì)波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對(duì)更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，其應(yīng)用廣泛，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來高端制造業(yè)的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。 芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行,而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進(jìn)口。早日實(shí)現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化，...
伴隨中國制造2025的提出與推進(jìn)，我國制造業(yè)正從傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式逐步邁向數(shù)字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)變革的風(fēng)口，搶先布局發(fā)展，從而在市場競爭中贏得主動(dòng)權(quán)？日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，日東科技以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)自身發(fā)展，以當(dāng)前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點(diǎn)，不斷提升公司的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)品的核心競爭力，努力成為行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)桿，為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展...
在電子制造業(yè)受技術(shù)升級(jí)、利好政策等因素的影響下，SMT表面貼裝技術(shù)也迎來了新一輪的發(fā)展熱潮。SMT技術(shù)作為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心技術(shù)，對(duì)電子制造業(yè)的技術(shù)升級(jí)至關(guān)重要。其中，回流焊是表面貼裝中的一道重要的工藝制程，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此，性能優(yōu)良的回流焊設(shè)備是獲得優(yōu)良焊接品質(zhì)的關(guān)鍵 ! “工欲善其事，必先利其器”。日東科技是國內(nèi)率先研發(fā)生產(chǎn)回流焊設(shè)備的知名企業(yè)，在SMT焊接...
今天終于迎來了復(fù)工的首個(gè)工作日，公司管理層代表下午二點(diǎn)前往社區(qū)和醫(yī)院慰問防控一線的工作人員，送上公司的感謝與關(guān)愛之情。
