2022-08-22
八溫區(qū)回流焊各溫區(qū)的溫度設(shè)置，是跟據(jù)回流焊四大溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）的作用原理來設(shè)置的，其實(shí)不管是八溫區(qū)、十溫區(qū)還是十二溫區(qū)的回流焊，都要遵循這個基本的原理。當(dāng)然還要根據(jù)自己生產(chǎn)現(xiàn)場的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，比如用的是RTS還是RSS曲線？生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材質(zhì)、貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設(shè)置都會有所不同。下面我們對回流焊過程剖析：
預(yù)熱區(qū)的作用是為了使錫膏先經(jīng)過預(yù)熱提高活性，避免在浸錫的時個因?yàn)榧眲∩郎匾甬a(chǎn)品不良。預(yù)熱區(qū)的溫度從室溫～150℃，溫度提升的速率應(yīng)該控制在2℃/s左右，預(yù)熱區(qū)升溫時間控制在60～150s。
恒溫區(qū)的作用是讓回流爐內(nèi)部各元器件的溫度逐漸保持穩(wěn)定，讓爐內(nèi)的元器件在恒溫區(qū)里有足夠的時間來降低溫差。使不同大小的元件溫度趨于一致，并讓焊錫膏里面的助焊劑充分得到揮發(fā)。恒溫區(qū)的溫度從150℃～200℃，要保持溫度穩(wěn)定緩慢的上升，升溫速率小于1℃/s，升溫時間控制在60~120s，尤其要注意的是：恒溫區(qū)一定要緩慢的受熱，不然極易導(dǎo)致產(chǎn)品焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題。
當(dāng)PCB板進(jìn)入回流焊接區(qū)時，爐膛內(nèi)溫度迅速上升使焊錫膏熔化，液態(tài)的焊錫對元器件形成焊點(diǎn)。在回流焊接區(qū)溫度設(shè)置得比較高，使?fàn)t膛內(nèi)溫度迅速上升至峰值溫度，峰值溫度一般是由焊錫膏的熔點(diǎn)溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定的。回流焊接區(qū)的溫度從217℃～Tmax～217℃，整個區(qū)間保持在60～90s。如果有BGA的話，峰值溫度應(yīng)該設(shè)置在240至260度以內(nèi)并保持40秒左右。另外在回流區(qū)需要注意的是，回流焊接時間不要太長，以免對爐膛造成損傷，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等問題。
冷卻區(qū)的作用是讓溫度下降使焊點(diǎn)凝固，冷卻速率的快慢會影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。如果冷卻的速率過慢，會導(dǎo)致在焊接點(diǎn)處產(chǎn)生共晶金屬化合物和大的晶粒，造成焊接點(diǎn)強(qiáng)度過低。這個區(qū)域的溫度由Tmax～180℃，冷卻75℃就可以了，溫度下降的速率最好不要超過4℃/s。
八溫區(qū)回流焊各溫區(qū)溫度設(shè)置還需要注意以下幾點(diǎn)：
1、爐膛內(nèi)部溫度從室溫上升到250℃的時間不能高于6分鐘。
2、回流焊爐膛內(nèi)的實(shí)際溫度和系統(tǒng)設(shè)置的溫度是有溫差的，本文建議的溫度曲線設(shè)置僅作為參考，具體還需要根據(jù)錫膏廠提供的溫度曲線和自己產(chǎn)品的實(shí)際情況做出相應(yīng)的調(diào)整。
