案例詳情
手機芯片后端封裝固化特性與工藝要求:
手機是現(xiàn)代人離不開的電子產(chǎn)品,用于通訊、消費、交通、工作等。手機屏越來越大,但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小,這就給手機芯片的后端封裝固化提出了及其嚴苛的要求。傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設備,已經(jīng)無法滿足手機芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率。
日東科技在線式垂直固化爐解決方案:
由于手機體積小、數(shù)量大,要求高,特別適合我們的垂直固化爐。
日東在線式垂直回流烤爐,結構緊湊,占地面積小,最大限度的節(jié)省了廠房空間;生產(chǎn)效率高,遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品,可有效的提升產(chǎn)能,目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大,替代傳統(tǒng)的固化烤爐方式,已成為一種趨勢。
日東在線式垂直回流烤爐采用雙升降雙升降,儲板數(shù)量多,控溫精準、滿足各種溫度曲線固化工藝的要求。
日東科技垂直爐對于手機芯片后端的封裝固化有以下特點:
1、傳輸系統(tǒng)雙升降系統(tǒng),儲板數(shù)量多,可滿足高效率的生產(chǎn)要求;
2、爐腔內(nèi)走板檢測采用進口光纖感應器,最大限度保證運行可靠性:
3、采用前后側共12加熱模塊,熱補償效率高;各模塊獨立控溫,實時監(jiān)測溫度的變化,保證爐內(nèi)溫度偏差≤±2℃
4、配置標準SMEMA通信接口,連接上下位機,自動控制進出板;
5、推板機構采用高精度步進馬達控制,保證推板準確度。
6、機架頂部設有快速抽風降溫口,遇設備異常,可快速冷卻爐膛內(nèi)溫度,便于檢查;配置廢氣排風口,保持爐腔內(nèi)空氣潔凈;
7、設備入板側及出板側安裝有玻璃窗,方便實時觀察爐膛內(nèi)的運行狀況
8、日東在線式垂直回流烤爐不僅適合手機芯片后端的封裝固化,還應用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。